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導(dǎo)熱膠粘劑的使用

文章出處：產(chǎn)品百科責(zé)任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2016-09-13

　　導(dǎo)熱膠粘劑提供了一種替代傳統(tǒng)機(jī)械裝配的新解決方案。這些膠粘劑可實(shí)現(xiàn)相似及不同基質(zhì)的永久裝配，同時(shí)簡(jiǎn)化裝配程序。
導(dǎo)熱膠粘劑具有以下優(yōu)勢(shì)：
? 簡(jiǎn)單可靠
? 生產(chǎn)的可重復(fù)性
? 相較卡夾和螺釘具有成本優(yōu)勢(shì)
? 可提升電源的可靠性
? 可應(yīng)用到各種不同的封裝類型

一般應(yīng)用指南
在評(píng)估導(dǎo)熱膠粘劑時(shí)，有一些基本的屬性需要考慮在內(nèi)：

1、導(dǎo)熱性
2、粘合層厚度
3、粘合強(qiáng)度
4、固化條件
5、儲(chǔ)存和保質(zhì)期

典型的粘合層厚度介于2-7 mil之間。如需提高熱性能（熱阻更低），則建議采用更薄的粘合層。減小粘合層厚度會(huì)降低粘合強(qiáng)度，因此需要對(duì)每種應(yīng)用進(jìn)行測(cè)試，以便在粘合層厚度、熱阻和粘合強(qiáng)度之間找到最佳平衡。
為了獲得最佳粘合性能，必須使粘合層厚度達(dá)到均勻一致。使用膠粘劑固定IC時(shí)，需要達(dá)到良好的粘合強(qiáng)度。較高粘度的產(chǎn)品都具有出色的粘合強(qiáng)度。固化必須按照數(shù)據(jù)手冊(cè)中的建議進(jìn)行操作。如果元件固化不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致裝配件的熱阻增大，從而導(dǎo)致熱性能不佳。此外，還必須考慮所選材料的儲(chǔ)存溫度和保質(zhì)期。

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