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環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱填料如何解決流動(dòng)性、抗板結(jié)問(wèn)題？

文章出處：產(chǎn)品百科責(zé)任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2025-03-20

　　引言
隨著電子設(shè)備功率密度的不斷提升，散熱問(wèn)題成為制約其可靠性和壽命的核心挑戰(zhàn)。環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠因其優(yōu)異的絕緣性、耐化學(xué)腐蝕性和高導(dǎo)熱性能，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車電控系統(tǒng)、光伏逆變器、儲(chǔ)能電池模組等高散熱需求場(chǎng)景。然而，高導(dǎo)熱填料的引入往往伴隨流動(dòng)性下降和儲(chǔ)存期板結(jié)問(wèn)題，成為行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)。本文將分析環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠的技術(shù)難題，并以東超DCS-3000E粉體材料為例，探討如何在高填充下實(shí)現(xiàn)性能平衡。

環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠的技術(shù)挑戰(zhàn)
1. 高填充與流動(dòng)性的矛盾
環(huán)氧樹(shù)脂本身導(dǎo)熱系數(shù)極低（約0.2 W/m·K），需通過(guò)大量添加導(dǎo)熱填料（如氧化鋁、氮化硼等）提升導(dǎo)熱性能。但填料添加量超過(guò)60%時(shí)，體系黏度急劇上升，導(dǎo)致流動(dòng)性惡化，難以灌封復(fù)雜結(jié)構(gòu)器件。傳統(tǒng)方案中，填充量通常限制在70%-80%，導(dǎo)熱系數(shù)僅1.5-2.5 W/m·K，無(wú)法滿足高端需求。

2. 填料沉降與板結(jié)問(wèn)題
環(huán)氧灌封膠多為雙組分液體，儲(chǔ)存時(shí)密度較大的填料（如氧化鋁密度3.9 g/cm3）易沉降，形成硬質(zhì)板結(jié)層，使用時(shí)難以攪拌均勻，導(dǎo)致導(dǎo)熱性能不均甚至固化失效。

3. 性能穩(wěn)定性要求
高功率設(shè)備對(duì)灌封膠的長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛，需在高溫（>150℃）、高濕等極端環(huán)境下保持導(dǎo)熱系數(shù)穩(wěn)定，且無(wú)開(kāi)裂、粉體析出等問(wèn)題。

東超DCS-3000E導(dǎo)熱粉體的解決方案
東超科技開(kāi)發(fā)的DCS-3000E改性球形氧化鋁粉體，通過(guò)創(chuàng)新表面處理與粒徑設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)90.91%超高填充量下黏度僅135,000 mPa·s（25℃），導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)3.2 W/m·K，同時(shí)解決流動(dòng)性與抗板結(jié)難題。

核心技術(shù)突破
1. 表面微納結(jié)構(gòu)改性
采用硅烷偶聯(lián)劑（KH-560）與超支化聚合物協(xié)同包覆，在氧化鋁表面形成“核-殼”結(jié)構(gòu)。
改性層厚度約50-100 nm，降低粉體間摩擦阻力，提升分散性，使黏度較未改性粉體下降40%。

2. 多級(jí)粒徑級(jí)配優(yōu)化
采用“微米級(jí)主填料（20 μm）+亞微米級(jí)輔填料（1 μm）”復(fù)合體系，微米級(jí)顆粒構(gòu)建導(dǎo)熱主通路，亞微米級(jí)顆粒填充間隙，減少樹(shù)脂占比。
級(jí)配比例7:3時(shí)，填料堆積密度達(dá)78%，樹(shù)脂用量減少15%，黏度下降30%。

3. 抗沉降設(shè)計(jì)
通過(guò)表面接枝親油性長(zhǎng)鏈分子（如聚醚胺），使粉體與環(huán)氧樹(shù)脂極性匹配，密度差從2.6 g/cm3降至1.8 g/cm3。
添加0.5%納米氣相二氧化硅作為觸變劑，形成弱凝膠網(wǎng)絡(luò)，靜置30天沉降率<3%。

在電子設(shè)備小型化與高功率化的雙重驅(qū)動(dòng)下，環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠的高導(dǎo)熱、易施工、長(zhǎng)壽命需求將持續(xù)升級(jí)。東超DCS-3000E為代表的先進(jìn)粉體材料，通過(guò)科學(xué)設(shè)計(jì)填料界面與體系流變特性，為行業(yè)提供了高性價(jià)比的解決方案，助力國(guó)產(chǎn)高端電子材料實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

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