?5G通訊、新能源、新光源、物聯(lián)網(wǎng)等電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品向更輕、更快、更薄、更集成的方向發(fā)展，使得安裝在電路板上的電子部件密度提高，電子設(shè)備的發(fā)熱量增大，嚴(yán)重影響電子元器件的操作可靠性和安全性能，因此需要添加高導(dǎo)熱天填料來提高電子封裝材料和基板的熱導(dǎo)率，將電子器件產(chǎn)生的熱量快速傳遞出去，避免溫度升高過多而影響電子產(chǎn)品的性能。
常用的導(dǎo)熱填料有金屬填料、碳材料、陶瓷材料三大類。雖然金屬填料和碳材料本身具有較高的熱導(dǎo)率，能顯著地提高聚合物材料的熱導(dǎo)率，然而在高負(fù)載時(shí)卻易破壞材料的絕緣性能，因此無法用于對電氣絕緣性要求較高的電子設(shè)備中。而碳化硅、氮化鋁、氧化鋁等陶瓷填料則因其優(yōu)異的熱傳輸性能和高的絕緣性能，在制備高導(dǎo)熱復(fù)合材料領(lǐng)域得到了越來越多的關(guān)注。其中氧化鋁價(jià)格相對較低，且來源廣泛，性能穩(wěn)定，耐酸堿腐蝕，是一種性價(jià)比很高的無機(jī)陶瓷填料。 不過與氮化鋁、碳化硅等其他陶瓷填料相比，氧化鋁的導(dǎo)熱系數(shù)相對較低，為30W/(m·K)。
要想提高氧化鋁基電子封裝材料和基板的熱導(dǎo)率，最為有效的方法是提高氧化鋁導(dǎo)熱填料的填充率和導(dǎo)熱系數(shù)。
高的填充率可以使氧化鋁在聚合物基體中相互接觸和堆積，形成盡可能多的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。不過值得注意的是，過高的填充量容易導(dǎo)致填料發(fā)生團(tuán)聚，使填料間存在空隙，反而讓體系熱導(dǎo)率下降，且使用過程中還會出現(xiàn)基體流動性差、性能不穩(wěn)定及易分離等問題。因此要通過提高填充率來提高基板熱導(dǎo)性，可以采用具有高球形度的球形氧化鋁作為導(dǎo)熱填料，相比不規(guī)則形貌的氧化鋁填料，比表面積更小，流動性更好，吸油率更小，不易團(tuán)聚，當(dāng)添加到有機(jī)聚合物的體系中時(shí)對粘度影響較小。
東超新材研發(fā)的?球形氧化鋁是由無規(guī)則高純氧化鋁經(jīng)高溫熔融噴射煅燒而成，后經(jīng)篩分、提純等工序得到的產(chǎn)品。所得氧化鋁純度高、球化率高、粒徑分布可控。該產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、流動性好，吸油值低等優(yōu)良性質(zhì)。
特點(diǎn)：
1、純度高
將原料經(jīng)過化學(xué)處理，除去硅、鐵、鈦等的氧化物而制得的產(chǎn)物，粉體純度高達(dá)99.5%以上。
2、高填充性
其粒子球形率高、粒度分布窄，可對硅橡膠、塑料進(jìn)行高密度填充，可得到粘度低、流動性較好的混合物。
3、?導(dǎo)熱性能好
因其可高密度填充，與結(jié)晶硅微粉相比，可得到熱傳導(dǎo)率高、散熱性好的混合物。
4、低磨損性
因其外觀為球形，對混煉機(jī)、成型機(jī)及模具等設(shè)備的磨損大大降低，可延長設(shè)備的使用壽命。
5、粒徑分布窄
單一粒徑的顆粒分布比較集中，在粒度分析報(bào)告上區(qū)間頻率分布曲線為很窄的單峰圖形。
用途：
1、????散熱片、散熱基板用填充劑（MC基板）、導(dǎo)熱硅脂、相變化片?
2、?半導(dǎo)體封裝樹脂用填充劑
3、有機(jī)硅散熱粘結(jié)劑及混合物用填充劑
4、?陶瓷過濾器

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來源：粉體圈