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2.0W/(m·K)低密度（1.94）聚氨酯粘接膠用導(dǎo)熱粉輕量化升級

文章出處：常見問題責(zé)任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發(fā)表時間：2025-03-29

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行業(yè)痛點(diǎn)：輕量化與高導(dǎo)熱的雙重挑戰(zhàn)
隨著消費(fèi)電子、新能源（光伏/儲能）、電源模塊等領(lǐng)域?qū)υO(shè)備散熱性能要求的提升，導(dǎo)熱粘接膠需同時滿足以下核心需求：
輕量化：避免因材料密度過高增加設(shè)備負(fù)擔(dān)；
高導(dǎo)熱：確保2.0W/(m·K)以上的穩(wěn)定熱傳遞效率；
易加工：高粉體填充下仍能保持低粘度、易擠出，避免分層結(jié)團(tuán)。

東超解決方案：DCN-2000QU改性導(dǎo)熱粉體的技術(shù)突破
針對行業(yè)痛點(diǎn)，東超新材推出DCN-2000QU復(fù)合粉體，專為聚氨酯粘接膠設(shè)計，以創(chuàng)新技術(shù)實現(xiàn)性能躍升：

技術(shù)亮點(diǎn)：
1. 表面改性工藝：通過納米包覆技術(shù)提升粉體與聚氨酯樹脂的相容性，實現(xiàn)A/B雙組分均勻分散，避免增稠分層；
2. 低密度設(shè)計：采用氧化鋁復(fù)合結(jié)構(gòu)，在保證導(dǎo)熱效率的同時降低材料密度（達(dá)1.94 g/cm3）；
3. 高填充易操作：粉體填充率85%以上仍保持流動性，擠出順暢，大幅降低生產(chǎn)損耗。

東超附加值：免費(fèi)配方開發(fā)與快速響應(yīng)
為加速客戶產(chǎn)品落地，東超提供：
定制化配方設(shè)計：根據(jù)基材類型、固化工藝調(diào)整粉體復(fù)配方案；
技術(shù)支持：從實驗室小試到產(chǎn)線工藝優(yōu)化全程護(hù)航；
成本優(yōu)化：通過高填充率與低損耗率，幫助客戶降低綜合成本15%以上。

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