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行業(yè)動(dòng)態(tài)
?為什么小粒徑高導(dǎo)熱粉體越來(lái)越受熱界面材料的青睞?
文章出處:行業(yè)動(dòng)態(tài)
責(zé)任編輯:東莞東超新材料科技有限公司
發(fā)表時(shí)間:2025-03-05
隨著電子設(shè)備功率密度飆升、散熱空間日益緊縮,傳統(tǒng)大顆粒導(dǎo)熱粉體的局限性逐漸暴露,而小粒徑高導(dǎo)熱粉體憑借低熱阻、高填充、強(qiáng)適配性等優(yōu)勢(shì),正成為熱界面材料的“新寵”。其背后的技術(shù)邏輯與市場(chǎng)需求,可從以下三個(gè)維度:
一、電子設(shè)備小型化:散熱空間壓縮倒逼材料革新
1. 超薄化設(shè)計(jì)趨勢(shì)
智能手機(jī)、光模塊、車(chē)規(guī)級(jí)芯片等設(shè)備的散熱間隙已縮至0.1mm以下,傳統(tǒng)大粒徑粉體(如50μm氧化鋁)易形成界面空隙,導(dǎo)致熱阻升高。而小粒徑粉體(1-10μm)可緊密填充微觀縫隙,形成連續(xù)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。
2. 高功率密度挑戰(zhàn)
AI服務(wù)器單芯片功耗突破1000W,新能源車(chē)IGBT模塊功率密度達(dá)30kW/L,要求熱界面材料在有限厚度下實(shí)現(xiàn)更高導(dǎo)熱效率。小粒徑粉體通過(guò)高比表面積加速聲子傳遞,導(dǎo)熱系數(shù)(TC)可突破10W/m·K。
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二、小粒徑粉體的核心優(yōu)勢(shì):從“物理填充”到“聲子優(yōu)化”
1. 密實(shí)填充,降低界面缺陷
- 粒徑梯度設(shè)計(jì):小粒徑粉體可填充大顆粒之間的空隙,減少孔隙率,提升導(dǎo)熱路徑連續(xù)性;
- 低剪切力加工:超細(xì)粉體在硅脂中分散更均勻,避免大顆粒導(dǎo)致的研磨設(shè)備磨損。
2. 聲子傳輸效率提升
導(dǎo)熱本質(zhì)是聲子(熱振動(dòng)量子)的傳遞,小粒徑粉體因晶界減少、缺陷密度低,可延長(zhǎng)聲子平均自由程。
3. 表面改性潛力大
小粒徑粉體比表面積高(如10μm粉體比表面積為1μm的1/10),更易通過(guò)表面包覆、偶聯(lián)劑處理增強(qiáng)與基材的相容性,減少界面熱阻。
三、技術(shù)突破:小粒徑≠難加工
盡管小粒徑粉體易團(tuán)聚、難分散,但通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用:
1. 分散技術(shù)升級(jí)
- 干法表面修飾:采用氣流粉碎+原位改性工藝,在粉體制備過(guò)程中同步完成硅烷偶聯(lián)劑包覆,避免濕法改性的團(tuán)聚問(wèn)題;
- 低吸油值設(shè)計(jì):通過(guò)調(diào)控粉體形貌(如類(lèi)球形),將控制吸油值,提升硅脂擠出性。
2. 復(fù)配技術(shù)加持
小粒徑粉體與片狀/纖維狀粉體復(fù)配,可構(gòu)建“三維導(dǎo)熱網(wǎng)”:
- 片狀氮化硼(橫向?qū)幔?小粒徑氧化鋁(縱向填充),導(dǎo)熱系數(shù)提升30%以上;
- 碳纖維(長(zhǎng)程導(dǎo)熱)+納米金剛石(局部熱點(diǎn)疏導(dǎo)),實(shí)現(xiàn)各向異性散熱。
小粒徑,大未來(lái)
小粒徑高導(dǎo)熱粉體從“配角”到“核心”的轉(zhuǎn)變,本質(zhì)是電子散熱需求與材料科學(xué)的共同進(jìn)化。其背后不僅是粒徑的縮小,更是填充技術(shù)、表面化學(xué)、聲子工程的多維度突破。隨著東超新材料等企業(yè)持續(xù)加碼超細(xì)粉體研發(fā),熱界面材料正步入“納米級(jí)精準(zhǔn)散熱”的新時(shí)代。
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